V teniskách do obýváku? Test počítače Cooler Master Sneaker X | Kapitola 20
Seznam kapitol
Nedaří se vám zlákat dívku pod příslibem prohlídky sbírky motýlů? Co takhle ji zaujmout nabídkou vyzkoušení herního počítačového děla, jaké by si ani ve snu nedokázala představit. Pokud k tomu pozvání připravíte správnou atmosféru, nejlépe v lehce potemnělé místnosti s lahví dobrého moku, tak máte o úspěch postaráno. Nezapomeňte ovšem na záložní plán, jak ji později od toho počítače odtrhnout. Doporučuji například nenadálý výpadek elektřiny s následným přechodem na osvětlení pomocí svíček.
Dnes testovaná sestava Cooler Master Sneaker X používá výkonný a energeticky velmi náročný procesor Intel Core i9-14900K. Ten v plné zátěži pracuje s hraniční teplotou 100 °C a vyžaduje skutečně účinné chlazení a nejlépe i podvoltování, aby se pod touto hraniční teplotou udržel. V opačném případě zasáhnou škrtící funkce a takty procesoru klesají dolů.
V kapitole věnované provozním vlastnostem sestavy jsme si ukázali grafy s průběhy teplot procesoru v plné zátěži při zpracování specializovaných testů. Společným jmenovatelem těchto testů bylo to, že ihned v první sekundě zátěže vylétla teplota procesoru ve výchozím (stock) nastavení až na limitních 100 °C a zde ji pak zarazila funkce tepelného škrcení Thermal Throttling. Možná vás, stejně jako mě, napadla otázka, jak je to vůbec možné? Vždyť na tom procesoru máme nasazen masivní měděný blok chladiče, který se přece za vteřinu nemůže zahřát z cca 40 °C na 100 °C. Je všeobecně známo, že účinnost rychlého předání teploty z procesoru do chladiče je omezena dvojitým přechodem mezi křemíkem procesoru, jeho pláštěm a následně blokem chladiče. Ale že by to omezení mělo být takto velké?
Očekával jsem, že u i9-14900K budeme bojovat s limitními teplotami, ale ten jejich prudký náběh mně stále vrtal hlavou. Po dokončení všech testů u sestavy v originálním stavu přímo z výroby jsem se proto rozhodl podívat se na způsob provedení spojení chladiče s procesorem.
Opatrně jsem sundal blok chladiče a hned bylo jasné, že zde máme problém. Na otisku teplovodivé pasty zřetelně vidíme úzký svislý pás uprostřed s minimální vrstvou pasty, kde byl kontakt chladiče s procesorem v pořádku. Naopak docela silná vrstva pasty po bocích kontaktní plochy procesoru i bloku chladiče svědčila o tom, že chladič v těchto místech k plášti procesoru dokonale nepřiléhal.
Pastu jsem očistil a vyzkoušel jsem usazení bloku chladiče nasucho. Přitom mě zarazilo, že hned po lehkém přiložení bloku na procesor dosedají kovové spony chladiče těsně na distanční sloupky, tedy bez dostatečné mezery potřebné pro napružení spon a vytvoření potřebného přítlaku měděného bloku. Zkontroloval jsem, zda ty spony nejsou k bloku uchyceny opačně, ale to jejich konstrukční provedení vylučuje.
Když jsem na měděný blok chladiče přiložil ocelové pravítko, tak jsem zjistil, že plocha bloku je mírně konkávní (vydutá). To není nic výjimečného a takto plochu svých chladičů upravují i jiní výrobci, aby se teplovodivá pasta směrem od středu lépe vytlačila. Jenže pak je nutné blok k procesoru silně přitlačit, aby se pod vyšším tlakem mezera po okrajích co nejvíce uzavřela.
A to se u testované sestavy zřejmě nestalo. Je otázkou, zda se jedná pouze o výjimečnou záležitost, nebo zda stejným neduhem trpí všechny vyrobené kusy. Pokud by tato sestava byla moje, pokusil bych se zvýšit přítlak chladiče mírným ohnutím kovových spon. Ale u zapůjčeného kusu jsem si něco takového nemohl dovolit.
Mohl jsem však ověřit, jak se bude procesor sestavy chovat v případě použití jiného chladiče. Abych eliminoval případný vliv výkonnějšího chlazení, použil jsem preventivně o něco menší AIO chladič s 280mm radiátorem.
Otisk bloku tohoto chladiče již na první pohled vypadá mnohem lépe. Prakticky po celé kontaktní ploše je teplovodivá pasta nanesena v tenké rovnoměrné vrstvě. A jak se to tedy projevilo na provozních vlastnostech procesoru?
Po výměně chladiče se už teplota procesoru ve výchozím (stock) nastavení pohybuje podle předpokladu. Po spuštění zátěže vylétne někam na úroveň 90 °C a následující minutu plynule roste, až dosáhne hraniční limit 100 °C, kdy zasáhne tepelné škrcení. Po třech minutách přebere iniciativu funkce Power Limit Throttling a teploty spolu s takty procesoru padají dolů.
Na následujícím obrázku můžeme posoudit stejnou situaci s původním chladičem (vlevo) a se zkušebním chladičem (vpravo). Rozdíl je zcela patrný a dokazuje nedokonalý kontakt původního chladiče s pláštěm procesoru, který znemožnil zachycení počátečního nárůstu teploty.
Připojuji ještě snímek z aplikace HWiNFO64, kde vidíme stav po 1,5 minutě testu, kdy již zasahovalo tepelné škrcení procesoru. Přesto jeho takty stále oscilovaly mezi nejvyššími 5700 a 5600 MHz. Připomínám, že při použití původního chladiče ve stejném čase takty procesoru klesly na 5400 MHz (viz kapitola č. 8).
Mnohem zajímavější je však provoz s mírně podvoltovaným procesorem. S účinnějším chlazením jsem vyzkoušel snížení napětí o stabilních 0,050 V a současně jsem zvýšil limit TDP z 253 W na 450 W (postačilo by i 300 W). Jak vidíme na teplotní křivce, procesor byl v tomto režimu pohodlně uchladitelný, takže ani nemusel sáhnout po svých škrticích funkcích.
Po půlhodině testu byla teplota procesoru stále na stabilních 93 °C a jeho spotřeba okolo 277 W.
Celý průběh půlhodinového testu jsem zaznamenal pomocí aplikace HWiNFO64. Jak vidíme, za celou dobu takty procesoru ani na okamžik nepoklesly pod maximálních 5700 MHz. Průměrná teplota procesoru nepřesáhla 93 °C, v krátkodobé špičce jedno z jader dosáhlo 95 °C. Spotřeba procesoru se pohybovala okolo 277 W, u TDP limitu by tedy postačilo nastavit hodnotu 300 W. Dobu testu již nemělo smysl dále prodlužovat, neboť sledované hodnoty se ustálily již brzy po jeho začátku.
Abych dosáhl stejného výsledku s původním chladičem, musel jsem napětí procesoru snížit o 0,11 V, což nebyla v některých aplikacích již stabilní hodnota.
Pokud by původní chladič lépe přiléhal k ploše procesoru, v některých (zejména krátkodobých) testech by sestava patrně dosáhla lepších výsledků. Opakuji, že nevím, zda se nejedná jen kusovou záležitost testované sestavy. Každopádně by bylo dobré, aby se distributoři na ověření kvality chlazení při kompletaci sestav více zaměřili. Věřím, že by drobná úprava kotevních spon chladiče mohla problém vyřešit.
Co já považuji za problém, však nemusí být problémem pro každého. Já na každou sestavu hledím současně jako na nástroj pro tvorbu renderů ve 3D aplikacích, které jsou k výkonu vícejádrového procesoru nekompromisní. Pokud budeme dnes testovanou sestavu používat zejména pro hraní her, kdy takto výkonný procesor nemáme šanci plně vytížit a zahřát, na problémy s vysokými teplotami prakticky nenarazíme. Při teplotě 70 °C nás asi nenapadne, že by měla být správně o pár stupňů níže.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
